預防PCBA錫珠既快效果又好的方法

　　錫珠是表面貼裝過程中最頻繁發生的不良現象。它的存在不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的可靠性埋下了隱患。隨著產品元件越來越小，錫珠給產品造成的影響越來越大，SMT越來越迫切地要求PCBA上不能有錫珠。那錫珠是如何產生，我們要如何預防它呢？

　　錫球在SMT工藝中認可標準是：當焊盤或印刷導線的之間距離為0.13mm時，錫球直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。

　　錫珠是如何產生的呢

　　1，印刷偏位：絲印孔與焊盤不對位有偏差，印刷不精確，使錫膏弄臟pcb。

　　2，錫膏使用環境：錫膏使用環境也很重果，在氧化環境中暴漏太多、吸收了空氣中太多的水份，錫珠容易產生

　　3，回流焊質量問題：回流焊質量不合格，加熱不精確，太慢不均勻，加熱與實際顯示差距太大。

　　4，爐溫問題：爐溫沒有調節好，與產品不匹配，加熱速率太快并預熱區間太長，PCBA里也會有錫珠

　　5，錫膏質量問題：錫膏干得太快，助焊劑活性不夠，太多顆粒小的錫粉，這些錫膏質量問題都會使PCBA產生錫珠。

　　那么如何既快效果又好的預防錫珠呢?下面我們就SMT鋼網方面來談錫珠預防。

　　1，smt鋼網的設計和制作：一般情況下，激光鋼網廠家往往根據印制板上的焊盤來制作smt鋼網，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊膜上，從而在回流時產生錫珠。據經驗總結，把鋼網的開口比實際焊盤尺寸減小10% 或是更改開口的外形和適當地減小模板的厚度以減少錫珠產生的可能性。下圖是幾種常見常用的防錫珠開孔方式形狀：

　　2，SMT鋼網孔壁質量：實現較高百分比的焊膏釋放的鋼網才能夠較好地避免塌邊，從而減少錫珠的產生。要獲得高百分比的錫膏釋放能力，要求鋼網的開孔孔壁必須有較高的光滑度，因此最好選用開孔孔壁極光滑的技術。

　　3，元器件引腳及焊盤的可焊性：在元器件和pcb制造過程中，使用了活性較強的助焊劑，或者儲存、運輸過程中管理不當，導致元器件引腳及焊盤的金屬沉積層上積累過多的金屬氧化物，再流時會消耗部分焊膏焊劑中的活性成分，改變了焊料合金粉與焊劑的比例，并相應地減少了助焊能力對錫珠的控制，導致錫珠的產生。

　　4，不適當的印刷工藝：無論是接觸印刷或是非接觸印刷，都要求印刷好的錫膏圖形準確、清晰、完整、印刷時的對準不良，圓頂形狀的焊料凸點，過厚的錫膏涂層，都會導致錫珠癥狀的加重。

　　以上4個方面控制好就能控制好95%的錫珠的產生，如果還有錫珠我們就要從產生錫珠的其他幾個方面來解決。希望大家都能做到以上幾點，從源頭控制錫珠的產生提升我們SMT直通率，少返修，從而降低生產成本。